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IT产业用银-铜复合卷带
   

  IT产业用银——铜复合卷带 贵金属金、银、铂及其合金是目前应用广泛的电接触材料。尤其是在IT产业中,已成为各种电接触元件制造上不可缺少的金属材料。由于贵金属价格昂贵,强度和弹性较低,多以弹性铜基材料作基材,进行复合,制成弹性电接触复合材料使用。
  生产制备贵——廉金属复合卷带的传统方法有爆炸复合法、热轧复合法、包复
制法等。这些方法因其成材率低,生产工序长,复合质量不稳定,成品卷径小

等问题,使贵——廉金属复合卷带的生产成本居高不下,极大地制约了国内IT产业的发展。
  本公司将拥有自主知识产权的“PPR法金属复合板带材制备技术”用于贵——廉金属复合卷带生产。该生产方法具有生产工艺流程短,原材料利用率高,设备投资小、能耗低,在很大程度上降低贵——廉金属复合卷带的生产成本。对促进IT产业的发展,解决IT产业发展进程中关键零部件所需新材料的难点问题,具有积极的社会意义和重大经济价值

目前公司生产的IT产业用高弹性银铜复合带规格及技术性能指标见下表:

                    银铜复合带技术参数

合金牌号
化学成分Wt%
Sn
P
Cu
Ag
Fe
Ni
备注
基材
QSn8-0.3
7-9
0.1-0.4
余量
复层
Ag
0.0018
余量
0.003
0.001

                    物理机械性能

规格尺寸(mm)
银层厚度(mm)
硬度HV
延伸率%
抗拉强度Mpa
宽度
厚度
25-1
0.07±0.003
0.0021
220-260
3-9
640-800

                注:①规格尺寸可根据用户的要求生

               ②用户有特殊要求可协商